«Росэлектроника» наращивает производительность микросхем

«Росэлектроника» наращивает производительность микросхем

 

«Росэлектроника» освоила новую технологию, позволяющую значительно уменьшить габаритные размеры корпусов микросхем при повышении их производительности.

Холдинг за счет собственных средств модернизировал производство Завода полупроводниковых приборов в Йошкар-Оле. Это единственное предприятие в России, обладающее полным технологическим циклом производства металлокерамических корпусов любой сложности. Недавно на заводе были установлены новое оборудование и технологии японской компании Kyocera, которая является мировым лидером в области изготовления металлокерамических корпусов.

В частности, завод запустил в эксплуатацию новый участок литья керамической ленты и линию по работе с тонкими керамическими слоями. Это позволило предприятию выйти на новый стандарт проектирования – 100/100 (ширина элементов металлизации – от 100 мкм, расстояние между элементами – от 100 мкм). Новое оборудование также позволяет формировать керамическую пленку толщиной от 75 мкм, наносить плоскую металлизацию и изготавливать корпуса с числом слоев более 30.

Благодаря этой технологии в миниатюрных корпусах возможно реализовать большее количество электрических соединений как в пределах одного слоя, так и между разными слоями (более 25 тыс. межслоевых переходов на одном изделии). Кроме того, появилось больше возможностей для уменьшения размеров металлокерамических плат.

Помимо того, реализована возможность формирования окон, отверстий и пазов на керамической плате любой геометрической формы по требованию заказчика. Изменена конструкция крышки корпуса: ободок по периметру выполняется более тонким, чем центральная часть, в целях облегчения ориентации элемента при герметизации. При этом большая толщина центра крышки обеспечивает необходимую для защиты от механических воздействий жесткость конструкции.

В то же время предприятие «Росэлектроники» провело работы по подбору режимов нанесения лазерной маркировки на крышку корпуса. Опрос потребителей корпусов показал сильное расхождение практики маркировки на разных предприятиях. В сотрудничестве с поставщиком лазерного оборудования выбраны оптимальные режимы нанесения маркировки, обеспечивающие, с одной стороны, однозначную идентификацию изделия, с другой стороны, целостность покрытия крышки.

Новую технологию изготовления микросхем и другие перспективные исследования и разработки «Росэлектроника» представляет на конференции «Микроэлектроника 2016», которая проходит с 26 по 30 сентября в Алуште. Холдинг также примет участие в международной специализированной выставке «Радиоэлектроника и приборостроение», которая пройдет 19–21 октября в Санкт-Петербурге.