20 мая 2015

ОПК осваивает технологии нового поколения для производства электроники

 

Объединенная приборостроительная корпорация намерена освоить производство радиоэлектронной аппаратуры с использованием новых технологий. Их применение позволит создавать более легкую и компактную электронику следующего поколения – технику связи, телекоммуникационное оборудование, системы РЭБ, автоматизированные системы управления и роботизированные комплексы, включая беспилотники.

Как пояснил гендиректор ОПК Александр Якунин, производство радиоэлектронной аппаратуры с использованием многослойных гибридных интегральных микросхем высокой плотности (3D-ГИС, 3-DMS), трехмерных схем на пластиках (3D-MID) позволяет значительно повысить надежность аппаратуры, улучшить ее характеристики по производительности и энергопотреблению, уменьшить габариты и массу изделий в четыре-восемь раз.

Глава холдинга отметил, что такие характеристики будут актуальны для техники, поставляемой в рамках гособоронзаказа, для космоса, авиации, военно-морского флота, для всей аппаратуры, которая эксплуатируется в экстремальных условиях.

Новая технология особенно востребована в производстве носимых радиостанций, ларингофонов, телекоммуникационного оборудования

Александр Якунин, гендиректор ОПК

В отличие от традиционных печатных плат, использование трехмерных схем на пластиках, где механические и электронные компоненты интегрированы в изделие из пластмассы, обеспечивает очень высокую гибкость проектирования, позволяет упростить конструкцию изделия, сократить его размеры и вес. Эта технология особенно востребована в производстве носимых радиостанций, ларингофонов, телекоммуникационного оборудования.

Гибкие и гибко-жесткие печатные платы со встроенными компонентами – наиболее сложные соединительные структуры современной электронной аппаратуры. За счет своей гибкости они позволяют осуществлять монтаж в труднодоступных местах. Их можно использовать также в качестве гибких соединителей между частями электронных устройств, заменяя провода, жгуты и разъемы. Компоненты при этом встраиваются не на поверхность платы, а в ее основание, что позволяет уменьшить массу и габариты, улучшить ее надежность и технические характеристики.

Создание электроники на основе технологий нового поколения потребует от ОПК модернизации производственных площадок и внедрения новых видов производств. Однако компания не будет проводить тотальное техперевооружение, вместо этого планируется сформировать промышленные кластеры, где каждая организация сконцентрируется на развитии отдельных профильных технологий. Кластеры будут созданы по региональному и продуктовому принципам.

Совет директоров ОПК утвердил Концепцию производственно-технологического развития, согласно которой планирует увеличить производительность труда почти в 3 раза – до уровня мировых фирм-производителей и в 4 раза повысить рентабельность активов, чтобы к 2025 году выйти на уровень выручки 240 миллиардов рублей и занять 30-е место в рейтинге топ-100 мировых производителей радиоэлектронной продукции.